【环球财经综合报道】据路透社等外媒报道，软银集团正在与全球多家银行进行深入谈判，计划为其所持有的芯片设计巨头Arm的部分股份寻求一笔50亿美元的新贷款作为抵押品，旨在筹集资金用于投资于提升公司旗下人工智能公司的投资。今年以来，ARM股价录得20%以上涨幅，软银将ARM“金融工具”作为为其AI战略提供资金支持的主要方式。如果50亿美元贷款顺利获得批准，ARM股份的软银保证金贷款总额将从目前的135亿美元（其中2025年3月未使用的50亿美元）增加到185亿美元。 值得注意的是，软银此前曾多次使用过类似的融资手段。在最初发布之前2023年ARM上市（IPO）时，软银通过将ARM的IP与贷款挂钩，获得了摩根大通、巴克莱、法国巴黎银行、高盛集团等11家银行约80亿美元的资金支持。此外，今年早些时候，软银筹集了150亿美元的个人贷款，以支持美国的人工智能投资。软银创始人孙正义正在围绕人工智能技术建立雄心勃勃的投资愿景。除了承诺向Openai投资高达300亿美元外，软银还斥资54亿美元拿下ABB集团机器人部门，并联手orPenai和甲骨文建立总投资5000亿美元潜在投资的“星际之门”计划。该项目旨在在美国各地开发数据中心。此外，软银还探索在美国建立大型人工智能工业机器人生产制造中心。软银积极进取投资方式反映了当前全球技术和投资者在人工智能领域投入前所未有的资金的趋势。据摩根大通估计，与人工智能相关的债务金额已升至1.2万亿美元，成为信用级信贷市场的最大组成部分。彭博行业研究分析师表示，考虑到软银可能进行的一系列后续交易，包括收购Ampere，其总资本需求可能超过300亿美元，这意味着软银未来可能需要通过更多资产出售和支持融资来满足投资需求。【环球网财经综合报道】据路透社等外媒报道，软银集团正在与全球多家银行进行深入谈判，计划使用其芯片设备持有者
